PI 膜呈琥珀色半透明，可长期 260℃ 使用、短时耐受 400℃ 以上高温，是耐高温与高绝缘场景的核心基材。
产品说明
聚酰亚胺薄膜（简称 PI 膜，又称黄金薄膜），呈琥珀色半透明，可定制多种厚度与幅宽，是耐高温、高绝缘场景的核心基材。
功能介绍
极佳耐高低温特性：可长期 260℃ 使用，短时耐受 400℃ 以上高温。
稳定电绝缘性能、优良机械强度与柔韧性，耐溶剂、耐腐蚀、抗辐射。
尺寸变形小，自带自熄阻燃特性，可在严苛工况下持续保护元器件。
材料结构
聚酰胺酸前驱体流延成膜，再经高温闭环亚胺化成型；可按需做单面/双面改性涂层。
适用范围
电子行业：FPC 柔性线路板基材、FCCL 覆铜板、芯片绑定、高温胶带基材
新能源：动力电池绝缘、电机绕组绝缘、氢能设备隔热防护
航空航天：线束绝缘、航天器热控防护、耐辐射零部件
工业电气：高温变压器、特种线缆、传感器绝缘保护
半导体：MEMS 器件、晶圆制程保护膜
定制要点
可定制厚度与幅宽，按需分切、复卷，可做单面/双面改性涂层提升粘接或防静电性能。